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    氟油在電子元器件粗檢漏中的應用

    氟油在電子元器件粗檢漏中的應用

    著當今科技的不斷發展,電子元器件在航空、航天、儀表、測量及軍工等高精尖領域的應用越來越普遍,同時也對電子元器件的質量提出了更高的要求。

    電子元器件質量的好壞將直接影響到設備的性能,其構成的電子設備必須具有抵抗外部環境腐蝕的能力。因而許多電子元器件都要求具有良好的密封性能以阻止外部流體(氣體和/或液體)介質通過結構縫隙、空穴或孔洞滲透到電子元器件內部, 給電子元器件的性能帶來不利影響。如密封性能差的電子元器件將無法抵御外部環境的腐蝕,而且在具有較高溫、濕度變化和有害氣體的環境中會形成呼吸作用,使元器件內部的金屬絲或鍍敷金屬層產生電解腐蝕而損壞,造成電參數改變、性能降低或功能直接喪失;密封效果差引起內部水汽過高, 在低溫時會造成繼電器在觸點產生冷焊現象,從而使其功能喪失;或為了達到防電磁輻射、防光源干擾等目的要求電子元器件密封時,密封性不好將會直接導致電子元器件失效,這些不利因素將嚴重影響到電子元器件的使用可靠性。因此,幾乎所有的電子元器件生產單位都需要對電子元器件進行密封檢漏,檢驗電子元器件的密封性能,篩選出密封性能良好的電子元器件.

    電子元器件的篩選由檢漏試驗來確定,篩選出由于使用了劣質密封材料或因工藝不良而致使密封存在問題的電子元器件。電子元器件的檢漏分為精檢和粗檢兩個過程,細檢漏是選用氦質譜檢漏儀背壓法,而目前粗檢漏常用的是氟油氣泡法檢漏,檢漏試驗一般先進行細檢漏,再進行粗檢漏。

    氟油具有優異的介電性能、優異的化學惰性、優良的電絕緣性以及優異的耐高低溫能力,對電子元器件無腐蝕,不影響電子元器件的各項參數,使其成為電子元器件粗檢漏試驗的理想檢漏液體

    粗檢漏主要包括壓入低沸點氟油和高沸點氟油加熱氣泡檢漏兩步。

    第一步是將表面處理干凈的被檢電子元器件放入加壓容器內,容器密閉后抽真空,然后在真空狀態向容器內加入低沸點氟油,將被檢電子元器件完全被淹沒,再用氮氣對容器加壓一定時間。若被檢電子元器件存在漏孔,則低沸點氟油便被壓入到被檢電子元器件內腔。加壓完成后,將元器件取出放在空氣中干燥一定時間,以去除被檢電子元器表面的低沸點氟油。

    第二步是將干燥后的被檢電子元器件浸入已加熱到125°的高沸點氟油中,被檢電子元器件的頂部浸入深度不應小于5cm。浸沒一定時間,通過放大鏡觀察被檢電子元器是否存在冒泡的現象,若有氣泡連續放出,則表明被檢電子元器的密封性能存在問題。

    總結:隨著科技的不斷發展,電子元器件的應用將更加廣泛,同時對電子元器件的質量要求也會越來越嚴格。粗檢漏試驗作為檢驗電子元器件質量必經的工序,對電子元器件粗檢漏液的要求也越來越高, 需求也越來越大。

     



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